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C0603X912K4HAC7867 发布时间 时间:2025/5/27 10:04:56 查看 阅读:13

C0603X912K4HAC7867 是一款陶瓷电容器,属于多层片式陶瓷电容器(MLCC)系列。该元件尺寸为 0603 英寸封装,具有高可靠性和稳定性,适用于各种电子电路中的去耦、滤波和信号耦合等应用。其材料特性使其具备低 ESR 和 ESL 特性,适合高频应用。

参数

封装:0603英寸
  容量:12pF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:X7R
  直流偏置特性:中等偏移
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0603X912K4HAC7867 使用 X7R 温度补偿介质制造,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。这种类型的电容器具有较低的阻抗和优秀的频率响应特性,特别适合于高频电路设计。
  由于采用了多层陶瓷技术,该电容器体积小且耐振动性能强,非常适合在紧凑型电子产品中使用。
  此外,其良好的自愈特性和低漏电流特性使其成为电源管理、射频模块和其他高性能电子设备的理想选择。

应用

C0603X912K4HAC7867 广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制以及汽车电子领域。常见的应用场景包括:
  - 高速数字电路中的电源去耦
  - 模拟信号路径中的滤波
  - 射频前端匹配网络
  - 数据转换器输入/输出端口的噪声抑制
  - 微控制器及 FPGA 的供电滤波
  这些应用均依赖其稳定的工作特性和高频性能。

替代型号

C0603C12P0GACTU, C0603X102K4HACTU

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C0603X912K4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.16336卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容9100 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-