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C0603X911F8HAC7867 发布时间 时间:2025/6/28 22:00:27 查看 阅读:4

C0603X911F8HAC7867 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于0603封装尺寸的表面贴装器件。该型号采用X9R温度特性材料,具有良好的温度稳定性,在-55°C至+150°C的工作温度范围内,其电容值变化不超过±15%。这种电容器广泛应用于高频电路、滤波器、耦合及去耦等场景。

参数

封装:0603
  电容值:100pF
  额定电压:50V
  温度特性:X9R
  耐压等级:50V
  工作温度范围:-55°C to +150°C
  尺寸(长x宽):1.6mm x 0.8mm

特性

C0603X911F8HAC7867 使用X9R介质材料,使其在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容性能。
  它具有低ESR(等效串联电阻)和低ESL(等效串联电感),适合高频应用。
  由于其小型化设计和高可靠性,这款电容器非常适合用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。
  此外,其表面贴装结构简化了自动化装配工艺,提高了生产效率。

应用

该型号电容器适用于多种电子电路中的滤波、耦合、旁路、退耦等功能。
  常见应用场景包括:
  1. 高速数字电路中的电源去耦。
  2. 射频电路中的信号滤波。
  3. 模拟电路中的耦合与隔直。
  4. 工业控制设备中的噪声抑制。
  5. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑中的高频信号处理。

替代型号

C0603C101K4RACTU
  C0603X9R1C102KATU
  C0603C101K4PACTU

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C0603X911F8HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.24742卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容910 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-