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C0603X910M8HACAUTO 发布时间 时间:2025/7/1 7:59:05 查看 阅读:7

C0603X910M8HACAUTO 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),采用0603英寸封装尺寸,适用于表面贴装技术 (SMT)。该电容器具有高可靠性和稳定的电气性能,广泛用于滤波、耦合、退耦等电路中。其介质材料通常为X7R或X5R类温度补偿型陶瓷材料,能够在较宽的温度范围内保持良好的电容值稳定性。
  这款电容器的特点包括小型化设计、低等效串联电阻(ESR)和高等效串联电感(ESL),使其非常适合高频应用。此外,它还符合RoHS标准,环保无铅,适合现代化电子产品的生产需求。

参数

型号:C0603X910M8HACAUTO
  封装:0603英寸
  电容值:0.9μF
  额定电压:16V
  公差:±10%(K)
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  直流偏置特性:良好
  介质材料:X7R
  耐湿性等级:Level 1

特性

1. 高可靠性:使用高质量陶瓷介质材料制造,具有优异的长期稳定性。
  2. 温度稳定性:X7R介质确保在-55℃到+125℃范围内电容变化小于±15%。
  3. 小型化设计:0603封装节省PCB空间,满足现代电子产品对紧凑设计的需求。
  4. 环保合规:符合RoHS要求,不含铅和其他有害物质。
  5. 低ESR和低ESL:使得该电容器特别适合高频滤波和电源去耦等应用。
  6. 耐焊性:具备优良的耐焊接热能力,可承受标准回流焊工艺。

应用

C0603X910M8HACAUTO常用于各种消费类电子产品及工业设备中的电路设计,具体应用场景包括:
  1. 滤波:用于电源滤波以减少噪声和干扰。
  2. 耦合:连接放大器级间信号传输时起到隔直通交作用。
  3. 退耦:为IC供电提供稳定的局部储能,抑制高频噪声。
  4. 高频电路:由于其低ESR和低ESL特性,适合作为高频RF电路中的旁路元件。
  5. 数字电路:在数字逻辑芯片周围作为去耦电容使用,确保稳定的工作状态。
  6. 工业控制:在工控系统中用作信号调理部分的关键组件。

替代型号

C0603C910M8RACTU,C0603X910M8GACTU,C0603C910M8PACTU

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C0603X910M8HACAUTO参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.13323卷带(TR)
  • 系列SMD Auto X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容91 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级,Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-