W25X20ALSNIG 是一款由 Winbond 公司生产的串行闪存(Serial Flash)芯片,容量为 2Mbit(256KB),采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信。该芯片广泛应用于需要非易失性存储的嵌入式系统中,如消费类电子产品、工业控制设备、网络设备等。W25X20ALSNIG 支持多种工作模式,包括标准 SPI、双线输出和双线输入模式,具有较高的灵活性和兼容性。该器件采用 8 引脚 SOP 或 WSON 封装,工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,适用于各种工业环境。
容量:2Mbit
接口类型:SPI
工作电压:2.3V 至 3.6V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:8 引脚 SOP 或 WSON
最大时钟频率:80MHz(在 3.3V 电压下)
擦除块大小:4KB、32KB、64KB 或整片擦除
写入保护功能:软件和硬件写保护
存储器组织:256 x 1K 字节页
读取模式:单线输出、双线输出、四线输出
编程时间:1.5ms(典型值)
擦除时间:20ms(典型值)
W25X20ALSNIG 是一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,适用于各种嵌入式系统的程序和数据存储需求。其主要特性包括灵活的擦除和写入功能,支持 4KB、32KB、64KB 的块擦除以及整片擦除,使得用户可以根据应用需求进行高效的数据管理。该芯片的 SPI 接口支持多种操作模式,包括单线输入/输出、双线输入/输出以及四线高速模式,提供了更高的数据传输效率。
此外,W25X20ALSNIG 提供了强大的数据保护机制,包括软件写保护和硬件写保护引脚,防止误写入和误擦除,从而提高系统的稳定性。芯片内部集成了自动擦除和编程功能,减少了主机的干预,提高了系统的响应速度。同时,该器件支持低功耗待机模式,在不使用时可有效降低功耗,适用于电池供电设备。
其封装形式为 8 引脚 SOP 或 WSON,适合空间受限的设计,广泛用于便携式设备、传感器节点、智能卡、医疗设备等应用场景。
W25X20ALSNIG 主要用于需要存储固件、配置数据或小型代码的嵌入式系统中。典型应用包括微控制器的外部程序存储器、BIOS 存储、工业控制器的参数存储、消费类电子产品的固件更新、网络设备的配置保存、智能仪表和传感器节点的数据记录等。由于其低功耗和小封装特性,也适用于物联网(IoT)设备、穿戴式设备和远程监控系统。
W25Q20JV, SST25VF020B, MX25L2006E, AT25DF021