C0603X758D5HACAUTO 是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷片式结构(MLCC),广泛应用于电子电路中。它属于 C 系列贴片电容,封装为 0603 英寸尺寸,具有低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),非常适合高频应用。这种电容器通常用于滤波、耦合和旁路等场景。
该型号的电容器使用 X7R 温度特性陶瓷介质,其特点是温度系数稳定,在-55°C 至 +125°C 的工作温度范围内,电容量的变化率小于 ±15%。这使得它在各种环境条件下都能保持稳定的性能。
封装:0603 (1608 metric)
电容量:0.47μF (470nF)
额定电压:50V
温度特性:X7R
耐压等级:50VDC
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
公差:±10%
直流偏置特性:低
绝缘电阻:高
C0603X758D5HACAUTO 具有以下主要特性:
1. 小型化设计:采用标准 0603 封装,体积小,便于在高密度电路板上安装。
2. 高稳定性:X7R 温度特性的陶瓷介质确保了电容值在宽温范围内变化较小,适合要求严格的工业和消费类应用。
3. 低 ESR 和 ESL:由于其多层陶瓷结构,这款电容器能够有效降低等效串联电阻和电感,非常适合高频信号处理和电源去耦。
4. 长寿命:陶瓷电容器本身无电解液,不存在干涸问题,因此使用寿命更长。
5. 环保材料:符合 RoHS 标准,不含铅和其他有害物质,满足环保要求。
6. 良好的抗机械应力能力:能够承受一定的振动和冲击,适应复杂的工作环境。
C0603X758D5HACAUTO 电容器适用于多种应用场景:
1. 电源滤波:用于开关电源、线性电源输出端的滤波,提高电源质量。
2. 信号耦合:在音频和射频电路中用作信号耦合元件,隔离直流分量。
3. 高频去耦:在高速数字电路中为芯片提供稳定的电源供应,减少噪声干扰。
4. 谐振回路:作为 LC 振荡器中的关键元件,用于生成精确的频率信号。
5. 汽车电子:可用于车载音响系统、导航设备及其他汽车电子模块。
6. 消费电子:广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等便携式设备中。
1. GRM155R60J475ME19:由村田制造,具有相同的电容量、电压和温度特性。
2. CC0603KRX7R8BB474K:来自 Kemet,具备相似的电气参数和封装形式。
3. CL05A474KA5NNNC:TDK 生产的 MLCC 电容器,适用于类似的应用场合。
4. B4T2475A474K:EPCOS 提供的一款兼容产品,性能表现优异。
选择替代型号时需根据具体应用需求仔细核对规格书,确保替换后不会影响电路性能。