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C0603X758B8HAC7867 发布时间 时间:2025/7/10 13:45:23 查看 阅读:3

C0603X758B8HAC7867是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于0603封装尺寸的X7R介质类型电容器。该型号广泛应用于高频滤波、耦合和去耦电路中,适用于消费电子、通信设备及工业控制领域。
  这种电容器的特点是具有良好的温度稳定性和高容量密度,其X7R介质能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。此外,该型号支持表面贴装技术(SMT),适合自动化生产。

参数

封装:0603
  电容值:0.1μF
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  公差:±10%
  直流偏压特性:随电压升高电容值略有下降

特性

C0603X758B8HAC7867采用了X7R介质,具有优异的温度稳定性,在-55℃至+125℃范围内电容变化不超过±15%,非常适合需要稳定性能的应用场景。
  其小型化的0603封装使其能够节省PCB空间,同时满足现代电子产品的紧凑设计需求。
  此外,由于其高容量密度和低等效串联电阻(ESR),它在高频应用中的表现尤为突出,例如电源滤波和信号耦合。
  值得注意的是,这类电容器会受到直流偏压的影响,实际使用时需考虑这一点以避免容量不足的问题。

应用

该型号主要应用于高频电路中的噪声抑制、电源滤波、信号耦合以及去耦等领域。
  常见应用场景包括:
  - 消费类电子产品中的音频电路
  - 工业控制系统中的电源模块
  - 通信设备中的射频电路
  - 计算机主板上的电源管理部分
  由于其优良的温度特性和小尺寸,特别适合对空间有限制且需要稳定性能的设计。

替代型号

C0603X7R2A104K120AA
  C0603C104K5RACA
  C0603C104K8GACTU

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C0603X758B8HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.17288卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.75 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-