时间：2025/6/27 15:12:05
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C0603X758B1HAC7867是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于0603封装尺寸的表面贴装器件。该型号通常用于高频和射频电路中，具有良好的温度稳定性和高可靠性。它适用于需要小体积、高性能电容值的应用场景。
封装：0603
电容值：1μF
额定电压：16V
介质材料：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR（等效串联电阻）：低
频率特性：良好
尺寸（长x宽x高）：1.6mm x 0.8mm x 0.9mm
C0603X758B1HAC7867采用X7R介质材料，具有出色的温度稳定性，在-55°C至+125°C范围内，电容变化不超过±15%。其小型化的0603封装非常适合空间受限的设计，并且具备较低的ESR，使其在高频应用中表现优异。此外，这种电容器具有较高的抗机械应力能力，能够承受回流焊过程中的热冲击。
该型号的高可靠性和稳定的电气性能使其成为消费电子、通信设备以及工业控制领域中的理想选择。
C0603X758B1HAC7867广泛应用于各种电子设备中，包括但不限于手机、平板电脑、路由器、蓝牙模块以及其他便携式电子设备中的滤波、耦合和旁路功能。此外，它也常用于电源管理电路中的去耦作用，以减少噪声并提高系统的稳定性。
由于其小型化和高频特性，该电容器特别适合于需要紧凑设计和高效性能的无线通信模块及音频处理电路。
C0603C105M4RACTU
C0603X7R1C105K125AC
C0603X7R1E105K125AA
