1206B221M631CT 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的产品系列。该型号具有高可靠性和稳定的电气性能,适用于各种电子电路中的旁路、耦合和滤波应用。
该电容器采用了标准的 1206 封装尺寸(英寸单位:0.12 x 0.06),适合表面贴装技术(SMT)装配工艺。它在工业、消费类电子产品及通信设备中被广泛使用。
封装尺寸:1206
标称容量:22μF
额定电压:6.3V
温度特性:X7R
耐压等级:6.3V
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR(等效串联电阻):低
容差:±20%
1206B221M631CT 的主要特点是其出色的温度稳定性和高可靠性。X7R 温度特性表示电容在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内,其容量变化不会超过 ±15%。这种稳定性使它非常适合需要良好温度特性的应用场景。
此外,由于采用 MLCC 技术,这款电容器具有较低的 ESR 和 ESL(等效串联电感),能够有效减少高频噪声干扰,同时提供更快速的瞬态响应能力。
它的大容量设计与紧凑型封装相结合,能够在有限的空间内实现更高的储能密度,非常适合现代电子设备对小型化和高性能的需求。
1206B221M631CT 主要用于电源管理、音频设备、通信系统以及各类消费级电子产品中的滤波、退耦和信号耦合功能。
具体应用包括但不限于:
- 在 DC-DC 转换器中作为输入输出滤波电容,以平滑电压波动并降低纹波。
- 为微控制器或其他数字 IC 提供去耦支持,保证其正常运行。
- 音频放大器中的信号耦合或隔直处理,确保纯净的声音输出。
- 各种 RF 模块内的匹配网络构建,提高信号传输效率。
1206B221M630AT, 12065C226M4R5TA