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C0603X752M3JAC7867 发布时间 时间:2025/7/10 6:59:26 查看 阅读:10

C0603X752M3JAC7867是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于0603封装尺寸的贴片元件,主要应用于高频电路中。该型号采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和高容量密度特点,适用于电源滤波、耦合、去耦等场景。这种电容器能够在广泛的频率和温度范围内保持稳定的性能,是现代电子设备中常见的被动元件。

参数

封装:0603
  容量:4.7nF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ to +125℃
  ESR:≤0.1Ω(典型值)
  DF损耗:≤1.5%

特性

C0603X752M3JAC7867采用X7R介质,这种材料的特点是在较宽的温度范围内(-55°C到+125°C)表现出较小的电容量变化,通常不超过±15%。同时,它还具有较高的绝缘电阻和较低的介电损耗,适合用于对稳定性要求较高的场合。
  其0603封装使其易于在小型化设计中使用,尤其适用于表面贴装技术(SMT)工艺。由于体积小、重量轻,因此非常适合便携式电子设备。
  此外,这款电容器能够承受一定程度的机械应力,并且具备较强的抗潮湿能力,进一步提高了可靠性。

应用

该型号电容器广泛应用于消费类电子产品,例如智能手机、平板电脑、笔记本电脑以及其他数字产品中的电源管理电路。同时,也常见于通信设备中的信号处理模块以及工业控制领域的噪声抑制和滤波环节。在音频设备中可用于耦合与旁路功能;而在射频电路中,则可实现匹配网络或谐振电路等功能。

替代型号

C0603C473K4RACTU
C0603C473K5RACTU
C0603C473K5RAC

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C0603X752M3JAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.49262卷带(TR)
  • 系列SMD Comm U2J Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容7500 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数U2J
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接,低耗散因数
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-