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C0603X752J3JAC7867 发布时间 时间:2025/6/30 23:56:49 查看 阅读:2

C0603X752J3JAC7867 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0603 封装尺寸的贴片式电容器。该型号采用 X具有良好的温度稳定性和高频性能,适用于多种电子电路应用,例如滤波、耦合和旁路等场景。
  该型号中的具体参数可以从其命名规则中解析:C 表示电容器类型;0603 表示封装尺寸为 0603 英寸;X7R 表示温度特性(-55℃ 到 +125℃,容量变化在 ±15% 范围内);52J 表示标称容量为 10μF(EIA 编码表示法),容差为 ±5%;后面的数字序列则通常与厂商内部批号或详细规格相关。

参数

封装:0603
  电容量:10μF
  容差:±5%
  额定电压:6.3V
  温度特性:X7R(-55℃ to +125℃,容量变化 ±15%)
  最大工作电压:6.3V
  ESR(典型值):小于 10mΩ
  尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.9mm

特性

C0603X752J3JAC7867 的主要特点是采用了 X7R 温度补偿介质材料,这使其能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值,同时具备较低的损耗因子和较高的频率稳定性。
  该电容器的高可靠性和小体积设计非常适合用于现代电子设备中的电源去耦、信号滤波和高频应用。此外,它还具有良好的抗机械应力能力,适合自动化表面贴装工艺(SMT)。
  由于其 0603 封装尺寸较小,非常适合用于空间受限的 PCB 设计。同时,它的低 ESR 特性使其能够有效降低高频噪声干扰,提高整体电路性能。

应用

C0603X752J3JAC7867 广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制和汽车电子等领域。其典型应用场景包括:
  - 电源电路中的去耦和旁路功能
  - 模拟和数字信号的滤波处理
  - RF 电路中的匹配网络
  - 高速数据传输中的信号完整性优化
  - 开关电源和 DC-DC 转换器中的平滑和储能
  由于其小巧的外形和稳定的性能,该型号尤其适用于便携式设备和高密度 PCB 布局设计。

替代型号

C0603C105M4RACTU
  C0603X7R2A105K125AC
  C0603X7R1E105K125AB

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C0603X752J3JAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.89542卷带(TR)
  • 系列SMD Comm U2J Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容7500 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数U2J
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接,低耗散因数
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-