时间：2025/6/27 16:08:20
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C0603X751M8HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0603 尺寸封装，适用于表面贴装技术 (SMT)。该型号采用 X7R 温度特性材料制成，具有稳定的电气性能和较高的温度稳定性。这种电容器广泛用于滤波、耦合、旁路和去耦等应用场合。
尺寸：0603英寸（1.6mm x 0.8mm）
电容量：51pF
额定电压：8V
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C，ΔC ≤ ±15%)
耐压：8V
封装类型：表面贴装
公差：±5%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
C0603X751M8HAC7867 具有出色的温度稳定性和可靠性，适合在宽温范围内的各种应用场景。
X7R 材料的使用确保了其电容值在温度变化时的变化率控制在 ±15% 以内，非常适合对温度敏感的应用环境。
由于其小型化设计，这种电容器特别适合用于高密度电路板布局，同时支持高速自动贴装设备的使用。
其低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL) 特性也使其成为高频电路中的理想选择。
C0603X751M8HAC7867 广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。
典型应用包括电源滤波、信号耦合、射频电路中的去耦和旁路功能。
此外，它还可以用作振荡电路中的关键元件或匹配网络中的组成部分。
其小尺寸和高可靠性使其成为便携式设备和空间受限设计的理想选择。
C0603C51P4J8HAC7867
C0603X7R51P4J8HAC7867
C0603X7R51P8HAC7867
