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C0603X750K3HAC7867 发布时间 时间:2025/6/30 21:50:05 查看 阅读:4

C0603X750K3HAC7867 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),通常用于电子电路中进行滤波、耦合和去耦等功能。该型号属于 X7R 温度特性的电介质材料,具有良好的温度稳定性和高容值特性。其封装尺寸为 0603 英寸 (1608 毫米),适合表面贴装技术 (SMT) 应用。
  这种电容器适用于消费类电子产品、通信设备、工业控制和其他需要小型化和高性能的场景。

参数

封装:0603英寸(1608毫米)
  电容量:50pF
  额定电压:50V
  耐压等级:DC
  公差:±20%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  ESR:低
  绝缘电阻:高

特性

C0603X750K3HAC7867 具有以下主要特性:
  1. 小型化设计,适合高密度组装需求。
  2. 使用 X7R 电介质,确保在宽温范围内具有稳定的电容量。
  3. 高可靠性和长寿命,适用于各种恶劣环境。
  4. 容量公差为 ±20%,满足大多数普通应用的要求。
  5. 表面贴装工艺兼容性良好,易于自动化生产。
  6. 符合 RoHS 标准,环保友好。
  7. 可承受多次焊接循环,适应现代制造工艺要求。

应用

这款电容器广泛应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品,如手机、平板电脑、电视等。
  2. 电源管理模块中的滤波和去耦功能。
  3. 信号处理电路中的耦合和旁路。
  4. 工业自动化系统中的高频干扰抑制。
  5. 数据通信设备中的稳定性增强。
  6. 医疗设备和汽车电子系统的辅助元件。
  7. RF 和无线通信相关产品中的匹配网络组件。

替代型号

C0603C50P3M5GAC7867
  C0603X50P3M5GAC7867
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C0603X750K3HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08347卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容75 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-