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C0603X750F3HAC7867 发布时间 时间:2025/5/27 10:10:53 查看 阅读:8

C0603X750F3HAC7867 是一款贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0603 封装尺寸,采用 X7R 温度特性材料。该型号具有高稳定性和可靠性,适用于各种电子电路中的耦合、滤波和旁路等场景。
  其特点是体积小、容量大、温度特性优异,能够适应较宽的工作温度范围,同时具备较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)。这种电容器广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。

参数

封装:0603
  标称容量:470pF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R (-55℃ to +125℃)
  容差:±10%
  直流偏压特性:适中
  工作温度范围:-55℃ to +125℃
  绝缘电阻:大于 1000MΩ
  等效串联电阻(ESR):小于 0.1Ω
  等效串联电感(ESL):小于 1nH

特性

C0603X750F3HAC7867 具备出色的温度稳定性,能够在 -55℃ 到 +125℃ 的宽温范围内保持稳定的电容值,适合在极端环境下的应用。
  X7R 材料确保了电容器即使在温度变化、电压波动或频率改变的情况下也能提供可靠的性能。
  此外,该型号的体积小巧,非常适合对空间要求较高的紧凑型设计,同时具备良好的高频特性,能够有效降低寄生参数的影响。
  其高可靠性和稳定性也使其成为众多电子产品中的关键元件,特别是在需要低损耗和高性能的应用场景下。

应用

C0603X750F3HAC7867 可用于多种电子电路中,例如电源滤波、信号耦合、去耦以及射频电路中的匹配网络。
  在音频设备中,它可以用作音频信号的耦合电容,以减少噪声干扰;在通信设备中,可用于滤波器设计以优化信号质量。
  此外,该型号还适用于工业控制系统的电源模块,以及消费类电子产品的主板设计,如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的高频电路部分。
  由于其高稳定性和小尺寸,它也是高密度电路板设计的理想选择。

替代型号

C0603X7R1C472K5R0J
  C0603C472K5RAC7803
  C0603X7R1E472M5R0J

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C0603X750F3HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.30927卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容75 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-