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C0603X689B3HAC7867 发布时间 时间:2025/7/4 1:46:54 查看 阅读:9

C0603X689B3HAC7867 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸的贴片电容。该型号主要采用 X7R 温度特性材料,具有良好的温度稳定性和高可靠性,适用于各种消费电子、通信设备和工业控制领域。这种电容器通常用于电源滤波、去耦、信号耦合以及储能等应用场合。

参数

封装:0603
容量:68nF
额定电压:50V
公差:±10%
温度特性:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
直流偏压特性:有(需查阅具体规格书)
尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.9mm

特性

C0603X689B3HAC7867 的主要特点是其采用了 X7R 材料,这种材料在宽温度范围内表现出极小的容量变化,适合需要较高稳定性的电路设计。
此外,它还具备较高的耐电压能力,能够在高达 50V 的环境下正常工作。0603 封装使其非常适用于高密度组装需求的产品中,同时它的小型化设计也减少了对 PCB 空间的占用。
由于其良好的电气特性和物理尺寸,这款电容器非常适合用作高频滤波或噪声抑制元件。

应用

该型号广泛应用于各类电子设备中,包括但不限于:
1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑及笔记本电脑中的电源管理模块。
2. 工业自动化设备中的控制板,用于信号调理与电源滤波。
3. 通信系统中的射频前端电路,提供稳定的耦合和旁路功能。
4. 嵌入式系统的时钟电路和振荡器回路中,作为储能和去耦电容。

替代型号

C0603C683K5RACTU
C0603X684K5RAC7842
C0603X689K3MAC7807

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C0603X689B3HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.16177卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容6.8 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-