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C0603X629B4HAC7867 发布时间 时间:2025/5/24 14:37:15 查看 阅读:5

C0603X629B4HAC7867 是一种片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于常见的表面贴装元器件,广泛应用于电子电路中。其封装尺寸为 0603 英寸(约 1.6 x 0.8 mm),具有小型化和高可靠性的特点。该型号的电容器通常用于滤波、耦合、旁路等应用场合。

参数

容值:62pF
  额定电压:4V
  封装:0603英寸
  公差:±5%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0603X629B4HAC7867 是一款高性能 MLCC,采用 X7R 温度补偿介质材料,使其在宽温度范围内表现出稳定的电容值变化特性。
  X7R 材料的特点是当温度从 -55°C 到 +125°C 变化时,电容值的变化不会超过 ±15%,从而确保了电路性能的稳定性。
  此外,这款电容器还具有低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),能够提供优秀的高频性能,适合现代高速数字电路和射频电路中的使用需求。
  由于其小型化的封装设计,非常适合需要高密度组装的应用场景。

应用

C0603X629B4HAC7867 主要用于各种电子设备中的信号滤波、电源去耦、高频耦合等场合。
  具体应用领域包括:
  - 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等。
  - 工业控制设备中的信号调理电路。
  - 通信设备中的射频前端模块。
  - 医疗设备中的敏感信号处理电路。
  - 高速数字电路中的电源滤波和噪声抑制部分。

替代型号

C0603C62P0G4HAC7867
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C0603X629B4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.16177卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容6.2 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-