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C0603X620K4HAC7867 发布时间 时间:2025/6/5 21:17:07 查看 阅读:7

C0603X620K4HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),通常用于表面贴装技术 (SMT) 的应用。它属于0603封装尺寸,具有高可靠性和稳定性,适用于高频和低ESR(等效串联电阻)要求的电路设计。该型号的电容器主要由钛酸钡基陶瓷材料制成,提供出色的温度稳定性和频率响应性能。

参数

封装:0603
  容量:62pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  温度特性:C0G/NP0
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.9mm

特性

C0603X620K4HAC7867 具有 C0G 温度补偿特性,能够在广泛的温度范围内保持稳定的电容值。其非极性设计使得安装更加灵活,同时具备较低的介质损耗和良好的频率响应,适合用于滤波、耦合、旁路以及振荡电路等场景。
  由于采用先进的陶瓷材料和制造工艺,这款电容器还具有较高的抗机械应力能力,能够承受多次焊接热冲击。此外,它的自愈特性和高绝缘电阻使其成为高性能电子产品中的理想选择。

应用

该型号广泛应用于消费类电子设备、通信系统、工业控制、医疗设备和汽车电子等领域。具体应用包括但不限于:
  - RF 滤波器
  - 射频放大器
  - 高速数据传输线路
  - 振荡电路
  - 音频信号处理
  - 电源管理模块中的去耦和旁路功能

替代型号

C0603C62J1GACTU, C0603C62J1GACTUU, GRM155R60J62K

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C0603X620K4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08347卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容62 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-