时间：2025/6/27 15:16:38
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C0603X5R473KCTS 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0603 尺寸规格的表面贴装器件。该型号采用了 X5R 温度特性材料，具有良好的温度稳定性和高容量密度，适用于各种消费电子、通信设备及工业应用中的去耦、滤波和信号调节等功能。
该电容器具有较高的可靠性和稳定性，能够在较宽的工作温度范围内保持性能一致性，适合需要高性能和小体积设计的应用场景。
尺寸：0603英寸（1.6mm x 0.8mm）
电容值：47nF
额定电压：50V
温度特性：X5R（-55℃至+85℃，容量变化≤±15%）
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：片式（表面贴装）
介质材料：X5R
ESR：低
DF：低
C0603X5R473KCTS 的主要特性包括：
1. 高可靠性：采用先进的多层陶瓷技术制造，确保长时间使用下的稳定性。
2. 小型化设计：符合行业标准的 0603 英寸尺寸，非常适合空间受限的设计环境。
3. 良好的温度稳定性：X5R 材料保证了在 -55℃ 至 +85℃ 的温度范围内，电容值的变化不超过 ±15%，适合对温度敏感的应用。
4. 低等效串联电阻（ESR）和损耗因数（DF），从而提高电路效率并减少发热。
5. 广泛的电压等级和电容值选择，能够满足不同应用场景的需求。
6. 环保无铅工艺，符合 RoHS 和 REACH 法规要求。
这款电容器广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备中的电源管理模块。
2. 通信设备：用于射频前端模块、滤波器、振荡器以及其他高频电路中。
3. 工业控制：如变频器、伺服驱动器、PLC 等系统中的滤波和去耦功能。
4. 汽车电子：如车载信息娱乐系统、发动机控制单元以及传感器接口等。
5. 医疗设备：包括监护仪、超声波设备等需要高精度和稳定性的场合。
6. 计算机及外设：用于主板、显卡、存储设备等关键部件的电源去耦和信号完整性优化。
C0603X5R473MTRQ
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C0603X5R473K160AA
