C0603X5R225MCTS是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于0603封装尺寸的X5R介质类型。该型号具有良好的温度稳定性和高容量密度,适用于各种消费电子、工业设备和通信设备中的去耦、滤波和信号耦合应用。其主要特点是能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值,并且具有较低的ESR(等效串联电阻)特性。
封装:0603
电容值:2.2μF
额定电压:16V
介质材料:X5R
工作温度范围:-55℃至+85℃
公差:±20%
直流偏置特性:随直流电压变化电容值略有下降
外形尺寸:约1.6mm x 0.8mm
C0603X5R225MCTS采用X5R介质,这是一种温度补偿型陶瓷介质,具有较高的介电常数,在-55℃至+85℃的工作温度范围内,电容变化不超过±15%。这种电容器还具备优良的频率特性和低ESL(等效串联电感),非常适合高频电路中的使用。
此外,该型号采用了0603小型化封装,适合用于对空间要求严格的PCB设计。同时,其表面贴装结构使其易于自动化生产和焊接,从而提高生产效率。
在实际应用中,由于其直流偏置效应,随着施加的直流电压增大,电容值可能会有所降低,因此在设计时需要考虑这一特性以确保电路性能。
该电容器广泛应用于电源电路中的去耦作用,可以有效抑制电源噪声并稳定电压。同时,在音频和射频电路中,它可以用作信号耦合或滤波元件,帮助去除不需要的高频干扰信号。此外,C0603X5R225MCTS也适用于数据通信接口、微控制器周边电路以及各类消费类电子产品中的滤波与匹配网络。
C0603C225M9BSTU, C0603X5R2A225K4PAC, GRM155R71H225KA01D