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C0603X5R223KCTS 发布时间 时间:2025/7/10 2:01:45 查看 阅读:9

C0603X5R223KCTS 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸。该型号采用了 X5R 温度特性材料,具有较高的温度稳定性。其标称容量为 22nF(代码 223 表示 22 x 10^3 pF),容差为 ±10%,额定电压通常在常见范围内。这种电容器广泛应用于高频滤波、耦合和旁路电路中,适合消费电子、通信设备及工业应用等领域。
  由于其小型化设计和稳定的电气性能,C0603X5R223KCTS 在现代电子产品中得到了广泛应用,尤其是在需要紧凑型元器件的设计场景中。

参数

封装:0603
  介质材料:X5R
  标称容量:22nF
  容量代码:223
  容差:±10%
  额定电压:根据具体系列确定
  工作温度范围:-55°C 至 +85°C
  DF(耗散因数):<1%(在 1kHz 和 20°C 下测量)

特性

C0603X5R223KCTS 使用 X5R 介质材料,具有良好的温度稳定性,在 -55°C 至 +85°C 的温度范围内,容量变化不超过 ±15%。该型号的 0603 封装确保了较小的物理尺寸,适合高密度 PCB 设计。此外,它的低 ESR(等效串联电阻)和低 ESL(等效串联电感)使其非常适合高频应用。
  由于 ±10% 的容差,C0603X5R223KCTS 更适用于对精度要求不是特别高的场合,例如通用滤波或去耦。同时,其高可靠性和长期稳定性也保证了在严苛环境下的良好表现。

应用

C0603X5R223KCTS 常用于以下领域:
  1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合。
  2. 高速数字电路中的去耦和旁路。
  3. 工业控制设备中的高频噪声抑制。
  4. 无线通信模块中的匹配网络和滤波器。
  5. 音频设备中的耦合和隔直电路。
  凭借其小尺寸和高可靠性,这款电容器特别适合需要紧凑布局且对成本敏感的应用场景。

替代型号

C0603C223K5RACTU
  C0603C223K5RACD
  C0603C223K5RALF

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