C0603X5R1E104K030BB是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于0603封装尺寸的表面贴装器件(SMD)。该型号由村田制作所(Murata)或其他类似制造商生产,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。此电容器采用X5R温度特性材料,具有出色的稳定性和可靠性。
型号中的具体含义如下:
C:表示是电容器产品
0603:表示封装尺寸为0603英寸(约1.6x0.8mm)
X5R:表示介电材料类型及温度特性(-55℃到+85℃范围内,容量变化±15%)
1E:额定电压为16V
104:标称容量为0.1μF(100,000pF)
K:容量公差为±10%
030:批号或生产代码
BB:其他特定信息,如包装形式等
封装尺寸:0603英寸(1.6x0.8mm)
标称容量:0.1μF(100nF)
容量公差:±10%
额定电压:16V
温度范围:-55℃至+85℃
直流偏置特性:取决于具体数据表
ESL(等效串联电感):低
ESR(等效串联电阻):低
工作频率范围:通常支持高达几百MHz
寿命:无电解液设计,理论上无限寿命
C0603X5R1E104K030BB电容器的主要特点包括以下几点:
1. 高稳定性:采用X5R介质材料,具有较小的容量随温度和电压的变化率,适合对稳定性要求较高的电路。
2. 小型化设计:0603封装使其适用于空间有限的PCB布局。
3. 低ESL/ESR:有助于降低高频噪声,特别适用于电源滤波和信号耦合场景。
4. 广泛的工作温度范围:能够在-55℃到+85℃之间保持稳定的性能。
5. 表面贴装技术(SMD):易于自动化生产和回流焊接。
6HS标准,环保且兼容现代生产工艺。
该型号电容器广泛应用于各种电子设备中,主要用途包括:
1. 滤波:在电源电路中用于平滑电压波动和去除纹波。
2. 耦合与去耦:在信号路径中提供直流隔断或旁路高频干扰。
3. 噪声抑制:用于高频电路以减少电磁干扰(EMI)。
4. 定时电路:与电阻配合构成RC网络,用于延时或振荡功能。
5. 数据通信:在网络接口、无线模块和其他高速数字电路中起到关键作用。
6. 工业控制:在PLC、变频器和其他工业设备中实现稳定可靠的性能。
C0603C104K16AC,C0603X5R1C104M160AB,Kemet C0805C104K4RACTU,Taiyo Yuden TMK316BJ104K