C0603X5R104MCTS 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X5R 温度特性系列。这种电容器采用 0603 英寸封装(公制尺寸为 1608),适用于表面贴装技术 (SMT)。它广泛用于滤波、去耦和信号调节等电路中,由于其高稳定性和较小的体积,非常适合在空间受限的应用场景中使用。
该型号中的参数含义如下:C 表示电容器,0603 是封装尺寸,X5R 是介电材料特性代码,104 表示标称容量为 0.1μF(100nF),M 表示容差为 ±20%,CT 表示卷带包装,S 表示无铅且符合 RoHS 标准。
封装尺寸:0603英寸(1608公制)
容量:0.1μF(100nF)
容差:±20%
额定电压:通常为 6.3V、10V 或 16V(具体值需根据实际产品确认)
温度范围:-55°C 至 +85°C
介质材料:X5R
工作温度下的容量变化:±15%
ESL(串联电感):低
ESR(串联电阻):低
C0603X5R104MCTS 的主要特点是小型化设计和出色的电气性能。X5R 介质材料使其具有较高的容量稳定性,在工作温度范围内容量变化不超过 ±15%。此外,该电容器支持高频应用,因其低 ESL 和 ESR 特性而能够有效减少电源噪声。
这种电容器还具备优异的抗机械振动和热冲击能力,同时符合环保要求(如 RoHS 和无铅标准)。这些特点使得 C0603X5R104MCTS 成为消费电子、通信设备和工业控制领域中的理想选择。
该型号电容器适用于多种应用场景,包括但不限于:
1. 滤波:用于去除电源或信号中的高频噪声,提供更纯净的输出。
2. 去耦:在集成电路和其他敏感元件周围使用,以减少电源波动对系统的影响。
3. 耦合与旁路:用于音频和射频电路中,确保信号完整性和稳定的传输。
4. 计时电路:作为 RC 网络的一部分,帮助生成精确的时间延迟。
5. 存储功能:在需要短时间能量存储和释放的电路中使用。
C0603C104K4PAC, C0603C104K7RAC, C0603C104M4PACTU