时间：2025/7/1 8:48:59
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C0603X569D8HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件。该型号通常用于滤波、耦合、去耦和旁路等应用，适用于各种电子电路中。它具有高可靠性、低等效串联电阻 (ESR) 和优异的频率特性。
封装：0603
容量：5.6nF
额定电压：50V
公差：±10%
温度特性：X7R
直流偏置特性：中等
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
等效串联电阻（ESR）：≤0.1Ω
等效串联电感（ESL）：≤0.8nH
C0603X569D8HAC7867 使用 X7R 温度补偿介质，其容量在宽温度范围内变化较小，适合需要稳定性能的应用场景。
该电容器具有小型化和轻量化的特点，非常适合用于高密度组装的电路板。
由于采用了多层陶瓷技术，此型号可以提供非常低的 ESR 和 ESL，从而提高高频下的性能。
此外，其 ±10% 的公差确保了良好的精度，同时支持自动化生产设备的大规模制造需求。
这种电容器广泛应用于消费类电子产品，例如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理模块。
它也常见于通信设备、工业控制和汽车电子系统中的信号处理电路。
典型应用场景包括音频放大器的耦合电容、数字电路的去耦电容以及射频前端的匹配网络。
C0603C569K4RACTU
C0603X569M4RACTU
C0603C569J4RACTU
