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C0603X569D8HAC7867 发布时间 时间:2025/7/1 8:48:59 查看 阅读:8

C0603X569D8HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件。该型号通常用于滤波、耦合、去耦和旁路等应用,适用于各种电子电路中。它具有高可靠性、低等效串联电阻 (ESR) 和优异的频率特性。

参数

封装:0603
  容量:5.6nF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:X7R
  直流偏置特性:中等
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  等效串联电阻(ESR):≤0.1Ω
  等效串联电感(ESL):≤0.8nH

特性

C0603X569D8HAC7867 使用 X7R 温度补偿介质,其容量在宽温度范围内变化较小,适合需要稳定性能的应用场景。
  该电容器具有小型化和轻量化的特点,非常适合用于高密度组装的电路板。
  由于采用了多层陶瓷技术,此型号可以提供非常低的 ESR 和 ESL,从而提高高频下的性能。
  此外,其 ±10% 的公差确保了良好的精度,同时支持自动化生产设备的大规模制造需求。

应用

这种电容器广泛应用于消费类电子产品,例如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理模块。
  它也常见于通信设备、工业控制和汽车电子系统中的信号处理电路。
  典型应用场景包括音频放大器的耦合电容、数字电路的去耦电容以及射频前端的匹配网络。

替代型号

C0603C569K4RACTU
  C0603X569M4RACTU
  C0603C569J4RACTU

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C0603X569D8HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08347卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容5.6 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-