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C0603X569C1HAC7867 发布时间 时间:2025/6/20 9:54:51 查看 阅读:5

C0603X569C1HAC7867是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于表面贴装器件(SMD)。它主要用于电子电路中的旁路、去耦、滤波和储能等功能。该型号具有小体积、高可靠性和良好的频率特性,广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。

参数

封装:0603
  容量:0.56μF
  额定电压:16V
  容差:±10%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0603X569C1HAC7867采用了X7R介质材料,这种材料具有稳定的温度特性和较高的抗湿能力,能够在较宽的温度范围内保持其电容值的稳定性。
  X7R电容器适合用于需要在变化的工作条件下提供稳定性能的应用场景。
  该元件的尺寸为0603英寸标准封装,适用于自动化表面贴装工艺,同时其小型化设计有助于节省PCB空间。
  此外,该型号具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),能够有效降低高频噪声并提高电路的整体性能。

应用

C0603X569C1HAC7867常用于各类电子产品中,包括但不限于:
  1. 电源电路中的去耦和滤波功能,以减少电压波动和干扰。
  2. 音频设备中的信号耦合与滤波。
  3. 微控制器单元(MCU)及其周边电路中的旁路电容。
  4. 通信设备中的射频前端模块。
  5. 汽车电子系统中的信号调理电路。
  由于其出色的电气特性和机械稳定性,C0603X569C1HAC7867成为众多现代电子设计的理想选择。

替代型号

C0603C565K5RACTU
  C0603X5R1C564M120AC
  C0603C564K5RACAT

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C0603X569C1HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.09683卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容5.6 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-