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C0603X569B1HACAUTO 发布时间 时间:2025/7/8 14:27:22 查看 阅读:14

C0603X569B1HACAUTO是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于贴片式电容器的一种。它通常用于高频滤波、去耦和信号耦合等应用中。该型号采用了C0G介质材料,具有优异的温度稳定性和低损耗特性。其封装尺寸为0603英寸(约1.6mm x 0.8mm),适合在高密度电路板设计中使用。
  这种电容器广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域,能够提供稳定的电气性能和可靠性。

参数

电容值:56pF
  额定电压:50V
  公差:±1%
  介质材料:C0G(NP0)
  封装尺寸:0603英寸
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  ESR(等效串联电阻):极低
  DF(耗散因数):<0.001

特性

这款电容器采用C0G介质材料,具有极高的温度稳定性,其电容量几乎不受温度变化的影响。此外,由于其低ESR和低DF特性,该电容器在高频应用中表现出色,可有效减少信号失真和噪声干扰。
  C0603X569B1HACAUTO还具备出色的长期稳定性,能够在各种环境条件下保持可靠的性能。它的小型化设计使其非常适合于空间受限的PCB布局,并且易于进行自动化贴装生产。
  另外,该型号符合RoHS标准,确保环保和安全要求。

应用

C0603X569B1HACAUTO主要应用于需要高稳定性和高频性能的场景,例如:
  - 高频滤波电路
  - 振荡器和时钟电路
  - 射频模块中的信号耦合与去耦
  - 数据转换器的电源去耦
  - 工业控制设备中的精密测量电路
  - 消费类电子产品中的音频和视频信号处理
  由于其优异的性能,这款电容器特别适合在无线通信、医疗设备和航空航天领域中使用。

替代型号

C0603C56P9BNPAUTO
  C0603X569B1HACTU
  C0603C56P9BNTUBE

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C0603X569B1HACAUTO参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.22872卷带(TR)
  • 系列SMD Auto X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容5.6 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级,Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-