时间：2025/7/2 10:09:22
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C0603X562J4JAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件。该型号通常用于高频电路中，具有低等效串联电阻 (ESR) 和高等效串联电感 (ESL)，适用于滤波、耦合和旁路应用。这类电容器采用 X5R 温度特性材料制造，确保在温度变化时具备稳定的电容值。
封装：0603
电容值：0.56μF
额定电压：4V
公差：±5%
温度特性：X5R (-55°C 至 +85°C)
直流偏置特性：中等偏移
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
C0603X562J4JAC7867 的主要特点是体积小巧，适合高密度电路板设计。其 X5R 材料提供良好的温度稳定性，在 -55°C 至 +85°C 范围内电容值变化不超过 ±15%。此外，它还具备较低的 ESL 和 ESR，能够有效应对高频噪声问题。
由于采用了陶瓷介质，这种电容器具有快速响应特性和较低的漏电流，非常适合用于电源去耦、信号滤波和射频电路中的能量存储。同时，其表面贴装设计支持自动化生产，提高了装配效率。
该型号广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。典型应用场景包括：
1. 微处理器和 FPGA 的电源去耦
2. 模拟和数字电路中的信号滤波
3. 高速数据传输线路的阻抗匹配
4. 射频模块中的谐振与耦合功能
5. 可穿戴设备和物联网终端中的紧凑型电路设计
C0603C562J4GAC7867
C0603X562K4JACTU
C0603C562J4RACTU
