C0603X562G5JACAUTO 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 0603 英寸封装尺寸,具有高可靠性和稳定性。该型号属于 X5R 温度特性系列,适用于各种消费电子、工业设备和通信领域中的滤波、耦合及去耦应用。其设计符合 RoHS 标准,支持自动贴装工艺。
此型号的命名规则中,C0603 表示封装尺寸为 0603(1.6x0.8mm),X562 表示容量为 0.56μF(56nF),G 表示容差 ±2%,5J 表示额定电压为 50V,AC 表示温度特性为 X5R(-55℃ 至 +85℃,ΔC/C0≤±15%),AUTO 表示适合自动化生产。
封装尺寸:0603英寸(1.6×0.8mm)
标称容量:56nF
容量容差:±2%
额定电压:50V
温度范围:-55℃至+85℃
温度特性:X5R
C0603X562G5JACAUTO 的主要特点是小型化和高可靠性,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容量。由于采用了 X5R 温度补偿材料,它在极端环境下的性能表现非常出色。此外,其 ±2% 的高精度容差确保了电路设计的一致性。
这种电容器非常适合高频信号处理场景,能够有效减少寄生效应,并且具备低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),从而提高整体电路效率。
此外,该型号支持回流焊工艺,可广泛应用于表面贴装技术 (SMT) 线路板,显著提升了生产效率。
C0603X562G5JACAUTO 广泛用于各类电子产品中,例如手机、平板电脑、笔记本电脑、路由器以及其他便携式设备中的电源管理模块、音频放大器和射频电路。同时,它也适用于工业控制设备中的滤波与耦合环节以及汽车电子系统中的噪声抑制。
具体应用场景包括:
1. 数字电路中的去耦电容,用以消除电源噪声;
2. 模拟信号链路中的耦合电容,实现不同级之间的信号传递;
3. 射频前端匹配网络中的关键组件,优化阻抗匹配性能。
C0603C562G5JACTU,C0603X562M4RACTU,C0603C562G5JAAUTO