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C0603X560K1HACAUTO 发布时间 时间:2025/6/27 15:15:27 查看 阅读:8

C0603X560K1HACAUTO 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X5R 介质材料系列。该型号的尺寸为 0603 英寸封装,具有良好的温度特性和高可靠性,适用于各种消费电子、通信设备和工业应用中。其主要功能是在电路中提供旁路、滤波、耦合和储能等作用。

参数

封装:0603英寸(公制 1608)
  电容值:5.6nF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  介质材料:X5R
  工作温度范围:-55℃ 至 +85℃
  ESL:≤0.9nH
  ESR:≤0.04Ω

特性

C0603X560K1HACAUTO 的 X5R 介质材料使其具备优异的温度稳定性,在 -55℃ 至 +85℃ 的范围内,电容值的变化不超过 ±15%。
  该型号采用了紧凑型 0603 封装设计,适合在高密度 PCB 布局中使用,并且其低 ESL 和 ESR 特性有助于提升高频性能。
  此外,该电容器具有较高的 Q 值和较低的损耗,非常适合用于 RF 和高速数字电路中的滤波和去耦应用。

应用

这种 MLCC 主要应用于需要稳定电容值和小体积的场景,例如:
  1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合;
  2. 高速数字电路中的去耦电容;
  3. 无线通信模块中的射频前端匹配网络;
  4. 工业控制设备中的噪声抑制和信号调节;
  5. 医疗仪器中的精密信号处理电路。

替代型号

C0603C560K5RACTU
  C0603X5R5J560K
  C0603C560K4RACTU

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C0603X560K1HACAUTO参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.13639卷带(TR)
  • 系列SMD Auto X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容56 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级,Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-