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C0603X560J8HAC7867 发布时间 时间:2025/7/8 20:49:12 查看 阅读:10

C0603X560J8HAC7867 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),广泛应用于各种电子电路中,用于滤波、耦合、去耦以及储能等功能。该型号属于 C 系列的贴片电容器,具有体积小、性能稳定、高频特性优良等特点,适用于表面贴装工艺 (SMD)。其封装尺寸为 0603 英寸,额定电压和容量具体参数详见下文。

参数

封装:0603英寸
  容量:56pF
  容差:±5%
  额定电压:8V
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0603X560J8HAC7867 的主要特性包括高稳定性、低ESR(等效串联电阻)和良好的频率响应。它采用 X7R 介质材料,这种材料在温度变化时表现出较低的容量漂移,适合于需要较高稳定性的应用环境。
  此外,该电容器具有紧凑的尺寸,便于在高密度电路板上使用,并且支持自动化贴片生产,提高了装配效率。
  X7R 材料的另一个优点是其非线性特性较小,即使在直流偏置条件下也能保持相对稳定的电容值。这些特点使得 C0603X560J8HAC7867 成为射频电路、电源滤波和信号处理等领域的理想选择。

应用

这款电容器通常用于高频滤波、音频设备、无线通信模块、消费类电子产品以及工业控制领域。例如,在射频前端电路中,它可以用来消除噪声或实现阻抗匹配;在电源管理电路中,可以起到去耦作用以减少电压波动;在信号放大器设计中,能够提供有效的耦合功能,从而保证信号的完整性。
  由于其小型化设计和卓越的电气性能,C0603X560J8HAC7867 特别适合便携式设备和其他空间受限的应用场景。

替代型号

C0603C560J8GACTU, C0603X560J8GAC7867

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C0603X560J8HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.09182卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容56 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-