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C0603X560G4HACAUTO 发布时间 时间:2025/7/10 16:50:45 查看 阅读:13

C0603X560G4HACAUTO 是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷技术(MLCC),广泛应用于高频滤波、去耦和信号耦合等场景。其封装尺寸为 0603 英寸,适合表面贴装工艺(SMD)。该型号属于 X5R 温度特性系列,具有良好的温度稳定性和高容值密度。
  此元件适用于消费电子、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。

参数

封装:0603
  容值:56pF
  额定电压:4V
  温度特性:X5R (-25°C to +85°C)
  耐压:4V
  尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.9mm
  介质材料:陶瓷
  工作温度范围:-25°C to +85°C

特性

C0603X560G4HACAUTO 具备以下特点:
  1. 高可靠性:基于 MLCC 技术,使用寿命长且性能稳定。
  2. 小型化设计:采用 0603 封装,节省 PCB 空间。
  3. 温度稳定性:X5R 特性确保在宽温范围内保持稳定的容值。
  4. 低 ESR 和 ESL:优化高频性能,适合高速电路应用。
  5. 耐焊接热冲击:支持无铅回流焊工艺。
  6. 符合 RoHS 标准:环保且满足国际法规要求。

应用

该电容器适用于多种场景:
  1. 滤波:用于电源输入端的高频噪声抑制。
  2. 去耦:为集成电路提供稳定的电源供应,减少电源波动对芯片的影响。
  3. 耦合:在信号传输中实现交流信号的传递同时隔离直流成分。
  4. 振荡电路:与晶体或放大器配合,构成振荡网络。
  5. 工业自动化:用作数据采集模块中的滤波元件。
  6. 汽车电子:如车载音响系统、导航系统等高频电路部分。

替代型号

C0603C56P0GACTU, C0603X560M4HAC

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C0603X560G4HACAUTO参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.21369卷带(TR)
  • 系列SMD Auto X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容56 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级,Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-