C0603X560G3HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),通常用于滤波、耦合、去耦和信号调谐等电路应用。该型号属于0603封装尺寸,具有高可靠性和稳定性,适合各种消费类电子产品、通信设备及工业控制领域。
这种电容器采用X5R温度特性材料制成,具有良好的温度稳定性,能够在较宽的温度范围内保持电容值的稳定。
封装:0603
电容值:0.56μF
额定电压:16V
温度特性:X5R (-55°C to +85°C)
公差:±10%
工作温度范围:-55°C to +85°C
直流偏压特性:具体需参考产品数据手册
ESR(等效串联电阻):低
耐潮湿等级:符合MSL1标准
C0603X560G3HAC7867 采用了先进的多层陶瓷工艺制造,具有以下特点:
1. 高可靠性:适用于长时间工作的电子设备,使用寿命长。
2. 小型化设计:0603封装尺寸使得其非常适配于空间有限的PCB设计。
3. 温度稳定性好:使用X5R介质材料,确保在不同环境温度下的电容值变化较小。
4. 良好的频率响应:具备较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),从而改善高频性能。
5. 高一致性:大规模生产工艺保证了同一批次产品的电气参数高度一致。
C0603X560G3HAC7867 常见的应用包括:
1. 滤波:用作电源滤波器,减少电源中的纹波电压。
2. 去耦:为芯片供电时提供稳定的局部电源,抑制高频噪声。
3. 耦合:在放大器或缓冲器中实现交流信号的传输,同时隔断直流分量。
4. 信号调谐:在射频(RF)电路中用于匹配网络和阻抗调整。
5. 工业自动化设备中的信号调理电路。
6. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑内的音频电路和电源管理模块。
C0603C564K5RACTU
C0603X5R1C564K120AA