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C0603X560F1HAC7867 发布时间 时间:2025/7/2 10:07:58 查看 阅读:22

C0603X560F1HAC7867 是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷电容器(MLCC)技术制造。该型号属于 X5R 温度特性系列,具有良好的温度稳定性和高容值密度。其外形尺寸为 0603 英寸(约 1.6mm x 0.8mm),适用于表面贴装技术(SMT)。这种电容器广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。

参数

封装:0603英寸
  容量:0.56μF
  额定电压:16V
  温度特性:X5R(-55℃至+85℃,容差±15%)
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  直流偏压特性:有(需参考制造商数据表)
  ESR(等效串联电阻):低
  绝缘电阻:高

特性

C0603X560F1HAC7867 具备优异的电气性能和机械稳定性。
  1. 它采用了 X5R 温度特性材料,使得电容值在宽温范围内保持较小变化,适合对温度敏感的应用场景。
  2. 小型化设计使其非常适合空间受限的电路板布局,并且与自动化 SMT 贴装工艺兼容。
  3. 高容值密度确保在有限的空间内提供较大的电容量。
  4. 陶瓷介质提供了较低的等效串联电阻 (ESR) 和较高的自谐振频率 (SRF),能够有效滤除高频噪声。
  5. 此外,它还具备较长的使用寿命和可靠的性能表现,能够在恶劣环境下正常运行。

应用

该电容器适用于各种电子设备中的去耦、旁路、滤波和储能功能。
  1. 在电源电路中,用作输入/输出端口的去耦电容以减少电压波动。
  2. 在信号处理电路中,作为旁路电容来消除高频干扰。
  3. 可用于音频放大器、射频模块以及数据通信接口中的滤波电路。
  4. 在便携式设备如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中也有广泛应用。
  5. 还可以用于汽车电子系统中的稳压电路和保护电路。

替代型号

C0603X5R1C104K160AA
  C0603C104K5RACA
  C0603C564X5R1E160AB

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C0603X560F1HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.31561卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容56 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-