C0603X560F1HAC7867 是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷电容器(MLCC)技术制造。该型号属于 X5R 温度特性系列,具有良好的温度稳定性和高容值密度。其外形尺寸为 0603 英寸(约 1.6mm x 0.8mm),适用于表面贴装技术(SMT)。这种电容器广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
封装:0603英寸
容量:0.56μF
额定电压:16V
温度特性:X5R(-55℃至+85℃,容差±15%)
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
直流偏压特性:有(需参考制造商数据表)
ESR(等效串联电阻):低
绝缘电阻:高
C0603X560F1HAC7867 具备优异的电气性能和机械稳定性。
1. 它采用了 X5R 温度特性材料,使得电容值在宽温范围内保持较小变化,适合对温度敏感的应用场景。
2. 小型化设计使其非常适合空间受限的电路板布局,并且与自动化 SMT 贴装工艺兼容。
3. 高容值密度确保在有限的空间内提供较大的电容量。
4. 陶瓷介质提供了较低的等效串联电阻 (ESR) 和较高的自谐振频率 (SRF),能够有效滤除高频噪声。
5. 此外,它还具备较长的使用寿命和可靠的性能表现,能够在恶劣环境下正常运行。
该电容器适用于各种电子设备中的去耦、旁路、滤波和储能功能。
1. 在电源电路中,用作输入/输出端口的去耦电容以减少电压波动。
2. 在信号处理电路中,作为旁路电容来消除高频干扰。
3. 可用于音频放大器、射频模块以及数据通信接口中的滤波电路。
4. 在便携式设备如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中也有广泛应用。
5. 还可以用于汽车电子系统中的稳压电路和保护电路。
C0603X5R1C104K160AA
C0603C104K5RACA
C0603C564X5R1E160AB