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C0603X519B4HAC7867 发布时间 时间:2025/7/9 11:04:41 查看 阅读:14

C0603X519B4HAC7867 是一款片式多层陶瓷电容器 (MLCC),通常用于高频电路和信号滤波。该型号属于 X5R 介质类型,具有良好的温度稳定性和高容量密度,适用于各种消费类电子设备、通信产品以及工业应用。此电容器的封装尺寸为 0603 英寸 (公制 1608),适合表面贴装技术 (SMT) 的自动化生产。
  这种类型的 MLCC 以低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL) 为特点,使其成为电源去耦、噪声抑制和高频旁路的理想选择。

参数

封装:0603英寸(1608公制)
  标称电容值:0.51μF
  额定电压:4V
  介质材料:X5R
  耐受电压:4.5V
  工作温度范围:-55℃ 至 +85℃
  阻抗:≤0.2Ω@1kHz
  公差:±10%
  直流偏置特性:有(具体需参考数据手册)

特性

1. 高性能 X5R 介质确保了电容器在较宽的温度范围内具备稳定的电容值变化率(最大变化范围为 ±15%)。
  2. 小型化设计使得 C0603X519B4HAC7867 非常适合紧凑型电路板布局,并能够满足现代电子产品对空间节省的需求。
  3. 由于采用了多层陶瓷结构,这款电容器具有极低的 ESR 和 ESL,从而保证了其在高频下的优异表现。
  4. 符合 RoHS 标准,环保且适合广泛的应用场景。
  5. 提供较高的品质因数 (Q 值),减少能量损耗,提高系统效率。

应用

C0603X519B4HAC7867 广泛应用于需要稳定电容值和小型化设计的场合,例如:
  1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦功能,如智能手机、平板电脑及笔记本电脑。
  2. RF 电路中的谐振、匹配和滤波功能。
  3. 数据通信设备中的信号调节和干扰抑制。
  4. 工业控制领域中的精密模拟信号处理电路。
  5. 音频设备中的声音优化和噪声消除。
  6. 物联网 (IoT) 设备中的电池管理和节能设计。

替代型号

C0603X5R1C514MATU, Kemet C0805X5R1C514M, Taiyo Yuden TMK315X7R514M

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C0603X519B4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.16177卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容5.1 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-