时间：2025/7/12 5:28:18
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C0603X512G4HAC7867 是一款片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，具有小尺寸和高可靠性，适用于表面贴装技术。该型号属于 C 系列，采用 X5R 介质材料，具备良好的温度特性和稳定性。其封装为 0603 英寸（公制 1608），适合在各种消费类电子、通信设备和工业应用中使用。
这种电容器广泛用于滤波、耦合、旁路和去耦等电路功能。它能够提供稳定的性能表现，并支持自动化生产和回流焊工艺。
封装：0603英寸（1608公制）
电容值：5.1nF
额定电压：4V
介质材料：X5R
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +85℃
尺寸：1.6mm x 0.8mm
1. 小型化设计，适合高密度组装。
2. 高稳定性和低ESR（等效串联电阻）。
3. X5R 介质提供优异的温度补偿能力，在 -55°C 到 +85°C 的范围内，容量变化不超过 ±15%。
4. 具备良好的频率响应，适用于高频应用场景。
5. 支持无铅焊接工艺，符合 RoHS 标准。
6. 可靠性高，使用寿命长，适合多种环境条件下的应用。
C0603X512G4HAC7867 主要应用于需要小型化和高性能电容器的场景，包括但不限于：
1. 消费电子产品，例如智能手机、平板电脑、电视和其他音频/视频设备。
2. 工业控制设备中的电源管理和信号处理电路。
3. 通信设备中的射频模块、滤波器和匹配网络。
4. 计算机主板及外设的旁路和去耦。
5. 汽车电子系统中的噪声抑制和信号调理电路。
6. 物联网设备和传感器节点中的能量存储与管理电路。
C0603C512K4RACTU
C0603C512K4PAC7867
C0603X512K4RACTU
