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VJ0603D2R4DLBAP 发布时间 时间:2025/7/9 0:25:04 查看 阅读:10

VJ0603D2R4DLBAP 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),由知名制造商提供,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。该型号属于 C0G 介质系列,具有高稳定性和低温度漂移特性,适合对性能要求较高的电路设计。其封装尺寸为 0603 英寸,适用于自动贴片工艺,并具备出色的电气性能和可靠性。
  该电容器的主要作用是在电路中提供旁路、耦合、滤波以及储能等功能,能够有效降低电源噪声并提升信号完整性。

参数

封装:0603英寸
  容值:2.4pF
  额定电压:50V
  介质材料:C0G(NP0)
  公差:±0.25pF
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESL:≤0.7nH
  ESR:≤0.05Ω

特性

VJ0603D2R4DLBAP 的核心优势在于其采用了 C0G(NP0)介质材料,这种材料的突出特点是没有直流偏压效应,且在宽温度范围内保持极高的稳定性,温度系数仅为 ±30ppm/℃。此外,这款电容器的尺寸紧凑,非常适合高密度 PCB 布局需求,同时它的低等效串联电感 (ESL) 和低等效串联电阻 (ESR) 确保了其在高频场景下的卓越表现。
  VJ0603D2R4DLBAP 的高可靠性和抗机械应力能力也使其成为需要长期稳定运行的工业级应用的理想选择。它通过了严格的 AEC-Q200 标准认证,进一步证明了其在恶劣环境中的耐用性。

应用

VJ0603D2R4DLBAP 广泛应用于多种电子设备中,包括但不限于:
  1. 消费类电子产品中的电源滤波及去耦功能,例如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。
  2. 通信系统中的射频模块,用于匹配网络和滤波器设计。
  3. 工业自动化设备中的精密模拟电路,如传感器接口和数据采集系统。
  4. 汽车电子系统中的关键部件,包括发动机控制单元 (ECU) 和高级驾驶辅助系统 (ADAS) 中的信号调理电路。
  由于其小型化设计和高性能,该型号特别适合空间受限但性能要求严格的应用场合。

替代型号

VJ0603P2R4CLBA, GRM155R60J2R4L

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VJ0603D2R4DLBAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2.4 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-