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C0603X508D4HAC7867 发布时间 时间:2025/5/23 9:00:52 查看 阅读:13

C0603X508D4HAC7867是一种多层陶瓷电容器(MLCC),采用片式封装,具有高可靠性和稳定性。该型号属于X5R温度特性系列,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。它具备小尺寸、大容量的特点,适合在高频电路中使用。

参数

外形尺寸:0603英寸
  电容值:0.47μF
  额定电压:16V
  公差:±10%
  温度特性:X5R (-25°C 至 +85°C)
  直流偏置特性:低
  绝缘电阻:高
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C

特性

C0603X508D4HAC7867采用先进的陶瓷介质材料制造,具有良好的频率特性和低ESR(等效串联电阻)。其X5R温度特性使其能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
  此外,该型号支持无铅焊接工艺,符合RoHS标准,环保性能优越。其紧凑的0603封装设计能够有效节省PCB空间,适用于高密度装配需求。
  由于采用了高质量的内部结构设计,该电容器还具备出色的抗机械振动能力和长寿命特点,非常适合对可靠性要求较高的应用环境。

应用

C0603X508D4HAC7867主要应用于电源滤波、信号耦合、噪声抑制和定时电路等领域。例如,在手机和其他便携式电子产品中,可用于射频前端电路以减少干扰;在音频设备中,可作为耦合电容来优化音质表现;同时也可以用于DC-DC转换器中的输入输出平滑处理,从而提高系统的整体效率。

替代型号

C0603C474K4RACTU
  C0603X5R1C474M
  C0603C474M4GACQ

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C0603X508D4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08347卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.5 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-