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C0603X508D3HAC7867 发布时间 时间:2025/5/20 12:25:06 查看 阅读:10

C0603X508D3HAC7867 是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷技术制造。该型号属于贴片式电容(MLCC),具有体积小、稳定性高、频率特性好等特点。它广泛应用于电源滤波、信号耦合、退耦、旁路等场景中。

参数

封装:0603
  电容量:0.047μF
  额定电压:50V
  耐压等级:DC 50V
  介质材料:X5R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +85℃
  尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.9mm

特性

C0603X508D3HAC7867 使用 X5R 介质材料,这种材料在温度变化和直流偏置条件下表现出较好的电容稳定性。它的小型化设计非常适合现代电子设备中的高密度组装需求。此外,这款电容器具备低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻),有助于提高电路性能。
  由于其稳定的电气特性和可靠性,该型号特别适用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域。

应用

该型号电容器适用于多种应用场景,包括但不限于电源管理模块中的滤波处理、高频信号路径中的耦合与隔直作用、数字电路中的退耦电容以及音频电路中的旁路电容。同时,在需要快速充放电的电路环境中也表现出色。

替代型号

C0603C474K5RACTU
  C0603X5R1C474K120CT
  C0603X5R1E474M125A

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C0603X508D3HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08347卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.5 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-