时间：2025/5/12 16:03:24
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C0603X472K2RAC7867 是一款陶瓷贴片电容器，采用多层陶瓷技术（MLCC）制造。该型号属于常见的表面贴装器件（SMD），适用于高频和高速电路设计。其封装尺寸为 0603 英寸（约1.6mm x 0.8mm），额定容量为 4.7nF，容差为 ±10%（K 级）。这款电容器具有低ESR和低 ESL 特性，适合用作滤波、耦合或旁路应用。
陶瓷电容器由于其出色的稳定性和高频性能，广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制系统等领域。
封装尺寸：0603英寸（1.6mm x 0.8mm）
电容量：4.7nF
容差：±10%
额定电压：50V
温度特性：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：高介电常数陶瓷
C0603X472K2RAC7867 的主要特点是其采用了 X7R 温度补偿型陶瓷介质，这意味着它能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容量变化率（通常在±15%以内）。此外，它的体积小且重量轻，非常适合现代紧凑型电子设备的设计需求。
该型号还具备较高的可靠性，在频繁开关或瞬态电流冲击的情况下仍能正常工作。同时，其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）确保了优秀的高频性能，使其成为射频（RF）电路的理想选择。
与铝电解电容器相比，C0603X472K2RAC7867 不会因时间或环境因素而显著降低容量，并且不存在极性问题，简化了装配过程。
这种电容器常用于以下场景：
1. 数字和模拟电路中的去耦和旁路功能。
2. 高频信号滤波，例如在无线通信模块中。
3. 开关电源的输入/输出端口以减少噪声干扰。
4. 音频放大器内的耦合和隔直作用。
5. 数据传输线路中的匹配网络组件。
6. EMC（电磁兼容性）改进措施中的重要元件。
C0603C472K4RACTU
C0603C472K5RACTU
C0603X472K4RAC7867
