时间：2025/10/7 9:39:48
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UPX1C102MHD是一款由ROHM（罗姆）半导体公司生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于该公司高介电常数型贴片电容系列，采用X5R或X7R类陶瓷材料制造，具备较高的体积效率和稳定的电容性能。UPX1C102MHD的标称电容值为1000pF（即1nF），额定电压为16V DC，电容容差为±20%，适用于广泛的工业、消费类及通信电子设备中。该型号采用标准的0402（1005公制）封装尺寸，即长度约为1.0mm，宽度约为0.5mm，高度低矮，适合高密度表面贴装技术（SMT），在现代小型化电子产品中具有重要应用价值。
作为一款高性能陶瓷电容，UPX1C102MHD具备良好的温度稳定性，在-55°C至+125°C的工作温度范围内，其电容值变化较小（符合EIA X7R或X5R标准），能够适应严苛的工作环境。此外，该器件具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），有助于提升电源去耦、噪声滤波和信号耦合电路的性能。ROHM在制造过程中采用先进的叠层工艺和严格的品质控制，确保产品具备高可靠性和长寿命，满足AEC-Q200等汽车电子可靠性标准的可能性较高，适用于对稳定性要求较高的应用场景。
电容值：1000pF (1nF)
额定电压：16V DC
容差：±20%
温度特性：X7R 或 X5R（依据具体批次）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装尺寸：0402 (1.0mm x 0.5mm)
介质材料：陶瓷（高介电常数型）
安装类型：表面贴装（SMD）
端接类型：镍阻挡层/锡电极（Ni-Sn）
产品系列：UPX1
无铅/符合RoHS：是
UPX1C102MHD具备优异的电性能稳定性和机械可靠性，其采用的X7R或X5R陶瓷介质材料能够在宽温度范围内保持电容值的相对稳定，尤其X7R材质可在-55°C至+125°C之间保证电容变化不超过±15%，非常适合用于对温度漂移敏感的应用场景。该电容器的0402小型封装不仅节省PCB空间，还降低了寄生参数，从而有效提升高频电路中的响应速度和滤波效果。由于其低ESR和低ESL特性，该器件在电源去耦应用中可高效抑制高频噪声，防止电压波动影响敏感IC的正常运行。
在制造工艺方面，UPX1C102MHD采用多层结构设计，通过精密丝网印刷和高温共烧技术实现数十至数百层陶瓷与内电极的交替堆叠，显著提高单位体积内的电容密度。内电极通常采用贵金属材料（如银钯合金），确保良好的导电性和耐热性，同时具备优异的抗迁移能力，延长使用寿命。该器件经过严格的湿度敏感等级（MSL1）测试，可在回流焊过程中承受高温冲击而不损坏，适合自动化贴片生产流程。
此外，UPX1C102MHD符合环保要求，采用无铅端子电极并满足RoHS指令，广泛应用于绿色电子产品设计中。其高可靠性也使其可用于汽车电子、工业控制、医疗设备等对长期稳定性要求较高的领域。ROHM提供的技术文档和SPICE模型支持进一步增强了设计工程师对该器件的仿真与选型便利性，提升了整体开发效率。
UPX1C102MHD广泛应用于各类需要小型化、高稳定性和高频性能的电子电路中。常见用途包括便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中的去耦电容和旁路电容，用于稳定电源电压并滤除高频干扰。在射频（RF）和无线通信模块中，该电容器可用于阻抗匹配网络、LC滤波器和谐振电路，因其低损耗和稳定的电容特性而表现出色。
在数字系统中，UPX1C102MHD常被放置在微处理器、FPGA或ASIC的电源引脚附近，作为局部储能元件，快速响应瞬态电流需求，减少电源噪声对逻辑电路的影响。此外，在模拟信号链路中，它可用于交流耦合、级间隔离和低通滤波等场合，确保信号完整性。
工业控制设备、传感器模块以及汽车电子系统（如车载信息娱乐系统、ADAS传感器供电单元）也普遍采用此类高性能MLCC。其宽温特性和高可靠性使其能在恶劣环境下稳定工作。在电源管理电路中，该电容还可用于开关稳压器的输入输出滤波，抑制开关噪声传播。总体而言，UPX1C102MHD凭借其紧凑尺寸与优良电气性能，成为现代高密度电子设计中不可或缺的基础元件之一。
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"GRM155R71C102KA88D",
"CL10A102KO8NNNC",
"C1005X7R1C102K",
"CC0402JRX7R9BB102"
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