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C0603X470F1HAC7867 发布时间 时间:2025/6/4 4:20:56 查看 阅读:9

C0603X470F1HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),通常用于电子电路中提供滤波、去耦和信号耦合等功能。该型号属于 0603 封装尺寸的电容器,具有高可靠性和稳定性,适用于各种消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域。
  该电容器采用 X7R 温度特性材料制造,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。

参数

封装:0603
  电容值:4.7nF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  公差:±1%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0603X470F1HAC7867 的主要特性包括以下几点:
  1. 高稳定性:由于采用了 X7R 材料,即使在温度、频率和电压变化的情况下,电容器也能保持较高的性能稳定性。
  2. 小型化设计:0603 封装使其非常适合空间受限的应用场景。
  3. 精确的公差控制:±1% 的公差确保了其在精密电路中的应用可靠性。
  4. 广泛的工作温度范围:支持从 -55℃ 到 +125℃ 的温度区间,满足各种环境下的使用需求。
  5. 高可靠性:经过严格的生产测试流程,保证长时间工作的稳定性和一致性。

应用

C0603X470F1HAC7867 可广泛应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑等,用作电源滤波和信号耦合。
  2. 工业控制设备:在电机驱动器、可编程逻辑控制器 (PLC) 等设备中提供电源去耦功能。
  3. 通信设备:例如基站模块、路由器等,用于高频信号处理及抗干扰。
  4. 汽车电子系统:在车内导航、娱乐系统和传感器模块中起到关键作用。
  5. 医疗设备:在便携式医疗仪器中实现滤波和信号调理等功能。

替代型号

C0603C470F1GACTU, C0603X470F1HAT2A

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C0603X470F1HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.31086卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容47 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-