时间：2025/5/30 17:15:55
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MLG1608B33NJ 是一款表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC)，由知名制造商生产。该型号具有高可靠性和稳定性，适合高频应用场合。其封装尺寸为1608英寸（约0.016x0.008英寸），兼容自动贴片机装配工艺。这款电容器的额定电压和电容值使其非常适合电源滤波、去耦、信号耦合等应用场景。
此外，MLG1608B33NJ/0603-33N 是该系列的一个变体，主要应用于对小型化和高性能有要求的电子设备中，例如消费类。
电容值：33nF
额定电压：16V
封装尺寸：1608英尺 (0.016x0.008英寸)
耐压等级：16V
误差范围：±10%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
介质材料：X7R
1. MLG1608B33NJ 使用 X7R 介质材料，这种材料具有优异的温度稳定性和可靠性，在-55°C 到+125°C 的宽温范围内表现出稳定的电容特性。
2. 其小尺寸设计使得它非常适合需要高密度组装的应用场景，同时满足现代电子产品对小型化和轻量化的需求。
3. 高品质因子（Q 值）以及低等效串联电阻（ESR）保证了其在高频条件下的出色性能。
4. 稳定的电气特性使它成为电源滤波、去耦和信号处理的理想选择。
5. 它采用无铅端电极，符合 RoHS 标准，适合环保要求严格的行业。
MLG1608B33NJ 主要用于以下领域：
1. 消费类电子产品中的电源管理模块，如智能手机、平板电脑和其他便携式设备。
2. 通信设备中的射频电路，用于信号耦合与解耦。
3. 工业自动化系统中的滤波器设计，提高系统的抗干扰能力。
4. 计算机主板上的去耦网络，确保供电的稳定性。
5. 汽车电子中的辅助电路，例如传感器接口和数据传输线路。
C0603C33N5RACTU
GRM188R71H330NA01D
KEMCAP102C330KX7R050A
