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C0603X439D3HAC7867 发布时间 时间:2025/5/12 16:00:27 查看 阅读:22

C0603X439D3HAC7867 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于片式电容器的一种。它广泛应用于各种电子设备中,用于滤波、耦合、去耦和信号调谐等场景。此型号采用了X7R介质材料,具有优良的温度稳定性和可靠性,适用于需要高稳定性能的应用场合。

参数

封装:0603
  容量:4.7nF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质材料:X7R
  尺寸:0.6mm x 0.3mm

特性

C0603X439D3HAC7867 具有以下特点:
  1. 小型化设计,适合高密度组装需求。
  2. X7R 介质提供了良好的温度稳定性,在宽温范围内具有较小的电容变化。
  3. 高可靠性和长寿命,能够在恶劣环境下保持稳定性能。
  4. 采用无铅工艺制造,符合 RoHS 标准,环保且安全。
  5. 支持表面贴装技术 (SMT),便于自动化生产和焊接。
  6. 低ESL和ESR特性,适合高频电路应用。

应用

该型号电容器适用于多种电子领域,包括但不限于:
  1. 消费类电子产品中的电源滤波及音频电路。
  2. 工业控制设备中的信号耦合与去耦。
  3. 通信设备中的射频电路及滤波器。
  4. 医疗仪器中的精密信号处理部分。
  5. 计算机主板及时钟电路的稳压功能。
  由于其体积小、性能稳定,特别适合空间有限但对电气性能要求较高的场合。

替代型号

C0603C473M4RACTU
  C0603C473K4RACTU
  C0603C473J4RACTU

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C0603X439D3HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08514卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容4.3 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-