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C0603X432F8HAC7867 发布时间 时间:2025/5/23 10:17:57 查看 阅读:1

C0603X432F8HAC7867 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件。该型号采用 X7R 温度特性,具有良好的温度稳定性和高容值密度,适用于各种消费电子、通信设备和工业控制领域中的去耦、滤波和信号耦合等应用。
  这种电容器利用陶瓷介质材料制成,其特点是介电常数较高,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电气性能。X7R 温度特性表示该电容器可以在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内工作,同时容量变化不超过 ±15%。

参数

封装:0603
  容值:4.32nF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  耐压等级:50V
  ESR(等效串联电阻):低
  最大工作温度:+125°C
  最小工作温度:-55°C
  尺寸(长×宽):1.6mm×0.8mm
  公差:±10%

特性

1. 高可靠性:C0603X432F8HAC7867 使用高品质陶瓷介质材料制造,具有较高的机械强度和长期稳定性,适合长时间运行的应用环境。
  2. 温度稳定性:得益于 X7R 温度特性,该电容器在宽温度范围内表现出较小的容量漂移,确保了电路性能的一致性。
  3. 小型化设计:0603 封装使其非常适合用于空间受限的设计场景,例如便携式电子产品。
  4. 良好的频率响应:这款电容器具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),因此在高频条件下仍能提供出色的滤波效果。
  5. 环保兼容:符合 RoHS 标准,无铅且环保友好。

应用

1. 去耦电容:用于电源线路中消除高频噪声和纹波,提高供电质量。
  2. 滤波器设计:在模拟和数字电路中,作为低通滤波器的一部分,用于抑制不需要的频率成分。
  3. 信号耦合:在放大器或缓冲器电路中,用于隔离直流分量并传输交流信号。
  4. RF 电路:适用于射频前端模块中的匹配网络和能量存储。
  5. 工业控制:为微控制器和其他敏感器件提供稳定的电源支持,防止电磁干扰影响系统运行。

替代型号

C0603C432F8HAC7867
  C0603X432M8HACTA
  C0603X432F8BACTA

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C0603X432F8HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.50035卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容4300 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-