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C0603X430M5HAC7867 发布时间 时间:2025/5/23 10:16:57 查看 阅读:1

C0603X430M5HAC7867 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0603 封装尺寸的贴片式元件。这种电容器广泛应用于高频电路中,用于滤波、耦合和旁路等功能。该型号采用了 X7R 温度特性材料,具有良好的温度稳定性和高容值密度。
  该型号中的具体参数可以通过其编码解析得出:C 表示电容器类别,0603 指封装尺寸(公制 1.6x0.8mm 或英制 0603),X430 表示介质材料特性(X7R 类型),M 表示容值允差(±20%),5 表示直流电压额定值(50V),HA 表示特殊工艺或特性的代号,C 表示批次代码,7867 是序列号。

参数

封装:0603
  电容量:4.3nF
  容许误差:±20%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R(-55°C 至 +125°C,ΔC/C0 ≤ ±15%)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  ESR(典型值):<100mΩ
  绝缘电阻:大于 1000MΩ
  DF(耗散因数):小于 1%

特性

C0603X430M5HAC7867 的主要特点是采用 X7R 介质材料,这种材料在宽温度范围内表现出稳定的电容量变化率,适合用作高性能滤波和信号调节应用。此外,其小尺寸设计非常适合紧凑型 PCB 布局,同时保证了足够的电容量和电压承受能力。
  由于采用了多层结构设计,这款电容器能够在高频环境下保持较低的等效串联电阻(ESR),从而减少能量损耗并提高系统效率。它的高可靠性和稳定性使其成为消费电子、工业控制和通信设备中的理想选择。

应用

C0603X430M5HAC7867 可以应用于多种领域,包括但不限于电源滤波、音频信号耦合、射频电路匹配网络、振荡器反馈回路以及 IC 输入输出端口的去耦。它也适用于需要高温稳定性的场景,例如汽车电子模块、医疗设备以及军工级产品。
  在便携式设备中,例如智能手机和平板电脑,这种电容器可以有效减少电磁干扰(EMI)并提高信号完整性。

替代型号

C0603C430M5RACTU
  C0603X430M5PACTU
  C0603X430M5KACTU

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C0603X430M5HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格24,000 : ¥0.07771卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容43 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-