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C0603X399C3HAC7867 发布时间 时间:2025/6/21 12:20:04 查看 阅读:3

C0603X399C3HAC7867 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),广泛应用于各种电子电路中。它属于 C0G 介质类型,具有高稳定性和低温度系数的特性,适合用于滤波、耦合和旁路等场景。该型号采用 0603 英寸封装尺寸,适用于表面贴装技术(SMT)工艺。

参数

电容值:39pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  介质材料:C0G
  封装尺寸:0603英寸
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR:≤0.1Ω
  DF:≤0.15%
  寿命:无限期(无极性)

特性

C0603X399C3HAC7867 的主要特性在于其采用了 C0G 介质材料,这种材料具有优异的温度稳定性,其电容量在 -55°C 到 +125°C 的范围内变化小于 ±30ppm/°C。
  此外,该电容器具有低等效串联电阻(ESR)和低损耗因数(DF),这使其非常适合高频应用。
  由于其小尺寸和高性能,这款电容器非常适合现代紧凑型设计,并且兼容自动化的 SMT 装配工艺。

应用

该型号电容器常用于射频(RF)电路中的滤波、匹配网络以及信号耦合等。
  此外,它也广泛应用于音频设备、通信设备、医疗设备和工业控制等领域。
  其高频特性和温度稳定性还使其成为精密振荡器和定时电路的理想选择。

替代型号

C0603C39P0GACTU, Kemet C0G Series 0603 Size, AVX 06035C39P1G

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C0603X399C3HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.09683卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3.9 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-