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C0603X390J8HAC7867 发布时间 时间:2025/6/21 12:18:53 查看 阅读:3

C0603X390J8HAC7867 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件。该型号主要应用于高频电路中,具有高可靠性和稳定性,适合用于滤波、耦合和去耦等应用场合。
  该型号由知名电子元器件制造商生产,具体参数和特性使其成为许多现代电子产品设计的理想选择。

参数

封装:0603
  容量:39pF
  容差:±5%
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR(等效串联电阻):低
  DF(耗散因数):低

特性

C0603X390J8HAC7867 的主要特性包括高稳定性和温度补偿能力,其采用 X7R 介质材料,在宽温度范围内表现出极小的容量变化。此外,这款电容器体积小巧,适合高密度 PCB 设计,同时具备良好的高频特性和较低的等效串联电阻 (ESR)。
  它能够承受一定的机械应力,并且在焊接过程中具有较高的耐热性。由于其稳定的电气性能和可靠的机械性能,该型号被广泛用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域。

应用

这款电容器适用于多种场景,例如电源电路中的去耦作用,以减少噪声干扰并提高系统的稳定性。此外,它还可用于射频 (RF) 和无线通信系统中的滤波器设计,确保信号的纯净度。
  在音频设备中,C0603X390J8HAC7867 可用作耦合电容器,实现不同级之间的信号传递而不影响直流偏置。总之,这款电容器因其出色的性能表现而成为众多工程师的首选解决方案。

替代型号

C0603C390J5GACTU
  C0603C390J5GACD7
  C0603X390J5HACA

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C0603X390J8HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08848卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容39 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-