型号：EP3SL50F780C2
　　系列：Stratix III
　　逻辑单元数量：49,920
　　嵌入式存储器：2,268 Kb
　　DSP 模块数：72
　　最大用户 I/O 数：468
　　核心电压：0.95V - 1.15V
　　工作温度范围：0°C 至 85°C
　　封装类型：FBGA
　　封装尺寸：780 引脚

EP3SL50F780C2 FPGA 具有多个高性能特性，包括高密度逻辑单元、灵活的时钟管理模块、高速差分 I/O 支持以及强大的 DSP 处理能力。
　　首先，该芯片拥有高达 49,920 个逻辑单元，能够实现复杂的时序和组合逻辑设计，适合构建高度定制化的数字系统。
　　其次，EP3SL50F780C2 配备了 72 个 DSP 模块，每个模块支持 18x18 位乘法运算，能够高效处理复杂数字信号，适用于音频、视频、雷达和通信系统中的实时信号处理任务。
　　此外，该芯片提供高达 2,268 Kb 的嵌入式存储器资源，支持多种存储器配置模式（如 RAM、ROM、FIFO 等），可用于缓存数据、实现查找表或构建高速缓冲系统。
　　在接口方面，EP3SL50F780C2 提供多达 468 个用户可配置 I/O 引脚，支持多种 I/O 标准，包括 LVDS、LVCMOS、PCIe、DDR2 等，能够满足高速接口设计需求，适用于构建高速通信链路、视频采集与输出系统等。
　　该芯片还内置了多个 PLL（锁相环）和 DLL（延迟锁相环）模块，支持精确的时钟管理与分配，可实现多时钟域设计、时钟合成与去抖动等功能，确保系统时序的稳定性和精确性。
　　在功耗管理方面，EP3SL50F780C2 采用低功耗架构设计，结合动态电压调节技术，可在高性能与低功耗之间取得良好平衡，适用于对功耗敏感的嵌入式设备和便携式系统。

EP3SL50F780C2 广泛应用于通信基础设施、工业控制、医疗成像、航空航天、视频处理、测试测量设备等领域。
　　在通信系统中，该芯片可用于构建高速数据交换平台、无线基站、软件定义无线电（SDR）系统等，利用其高速 I/O 和 DSP 模块实现数据编码、调制解调、信道均衡等功能。
　　在图像处理和视频系统中，EP3SL50F780C2 可用于实现高清视频编解码、图像增强、运动检测、帧缓存管理等，配合外部 DDR2/SDRAM 实现大容量图像数据处理。
　　在工业控制和自动化设备中，该芯片可用于构建高速控制回路、传感器接口、运动控制模块等，满足实时性要求较高的工业应用场景。
　　此外，该芯片还可用于测试测量仪器，如逻辑分析仪、示波器、频谱分析仪等，实现高速信号采集与分析处理。
　　由于其高性能和灵活性，EP3SL50F780C2 也常用于原型验证系统、ASIC 前端验证平台以及定制计算加速器的开发。

EP3SE50F780C2, EP3SL150F780C2, EP4SGX53DF27C2