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C0603X369B8HAC7867 发布时间 时间:2025/5/22 20:46:14 查看 阅读:22

C0603X369B8HAC7867 是一款陶瓷贴片电容器,采用多层陶瓷技术制造。该型号属于 X7R 温度特性类电容器,具有良好的温度稳定性和高容量密度,适合在高频电路和电源滤波等应用中使用。
  其封装尺寸为 0603 英寸(约 1.6x0.8 毫米),适用于表面贴装技术(SMT),广泛用于消费电子、通信设备和工业控制领域。

参数

电容值:36pF
  额定电压:50V
  封装尺寸:0603英寸 (1608公制)
  温度特性:X7R
  耐压等级:DC 50V
  公差:±5%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0603X369B8HAC7867 的主要特性包括高可靠性、低等效串联电阻(ESR)以及优异的频率响应性能。X7R 材料使其能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值,变化率不超过 ±15%。
  此外,这款电容器采用了无铅端电极设计,符合 RoHS 标准,环保且易于焊接。由于体积小巧,非常适合需要紧凑布局的 PCB 设计。同时,其高容量密度使得它能够满足现代电子产品对小型化和高性能的需求。

应用

该型号电容器通常用于高频去耦、信号滤波、时钟电路匹配网络以及射频电路中的谐振和耦合功能。
  具体应用场景包括:
  - 手机和其他无线通信设备中的射频前端模块
  - 音频设备中的噪声抑制
  - 微控制器单元(MCU)和数字电路中的电源滤波
  - 工业自动化系统中的信号调理电路

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C0603X369B8HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.16177卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3.6 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-