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C0603X369B1HAC7867 发布时间 时间:2025/6/12 2:44:30 查看 阅读:7

C0603X369B1HAC7867 是一款贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),广泛应用于各种电子设备中。该型号属于 X7R 介质材料的电容器,具有良好的温度稳定性和高可靠性。其封装为 0603 英寸大小,适合自动化表面贴装技术(SMT)生产。
  这款电容器的主要功能是提供稳定的电容值以用于滤波、耦合、去耦和旁路等应用。由于其小型化设计和优良的电气性能,它在消费电子、通信设备、计算机及周边设备等领域有广泛应用。

参数

封装:0603英寸 (1608公制)
  电容值:3.6nF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:1.6mm x 0.8mm

特性

1. X7R 介质材料赋予了 C0603X369B1HAC7867 良好的温度稳定性,在 -55°C 至 +125°C 的范围内,电容值变化小于 ±15%。
  2. 高可靠性设计使其适用于严苛的工作环境。
  3. 小型化封装使得它非常适合对空间要求严格的 PCB 布局。
  4. 具备较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),确保高效的高频性能。
  5. 符合 RoHS 标准,环保且适合现代化电子产品的需求。

应用

C0603X369B1HAC7867 主要用于以下领域:
  1. 滤波电路中,可有效减少电源或信号中的噪声。
  2. 在集成电路的电源引脚上用作去耦电容,提高系统的抗干扰能力。
  3. 耦合与旁路应用,例如音频放大器或射频电路中。
  4. 各类消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等。
  5. 工业控制设备和汽车电子系统中,作为稳定电源和信号的关键元件。

替代型号

C0603C369B1GACTU, C0603X369B1PAC7806, GRM1555C1H3C6J01D

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C0603X369B1HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.16177卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3.6 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-