时间：2025/5/12 22:07:31
阅读：8
C0603X362M8JAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0603 封装尺寸。它通常用于滤波、去耦和信号耦合等电路中，适用于各种消费电子、工业控制及通信设备领域。
该型号的命名规则包含了封装大小、容量、电压等级、误差范围以及耐受特性等信息，具体需要结合数据手册或制造商规范进行解读。
封装：0603
容量：36uF
额定电压：25V
容差：±10%
温度特性：X7R
直流电阻(ESR)：低
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
C0603X362M8JAC7867 具有以下显著特性：
1. 高可靠性：采用先进的多层陶瓷制造工艺，确保其在恶劣环境下仍能保持稳定性能。
2. 温度稳定性：X7R 温度特性使其能够在较宽的工作温度范围内（-55℃ 至 +125℃）提供稳定的电容值变化率（±15%）。
3. 小型化设计：0603 封装使得其非常适合空间受限的应用场景，例如便携式设备。
4. 耐焊接热冲击：遵循行业标准的焊接热冲击测试，保证了元件在表面贴装过程中的耐用性。
5. 低 ESR 和 ESL：有助于改善电源纹波抑制效果并提高高频下的性能表现。
这种 MLCC 主要应用于以下领域：
1. 滤波：用于去除电源或信号线上的噪声干扰，保障系统正常运行。
2. 去耦：为芯片供电轨提供局部储能，减少因负载突变引起的电压波动。
3. 耦合/旁路：在音频放大器和其他模拟电路中实现信号耦合或交流旁路功能。
4. 工业控制：如电机驱动器、逆变器等电力电子装置中的电容需求。
5. 消费类电子产品：包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑等便携式设备中的各类电路板上。
C0603C362M8GAC7867
C0603X362M8RAA
C0603X362M8RACTU
