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C0603X362M4HAC7867 发布时间 时间:2025/5/26 14:08:13 查看 阅读:10

C0603X362M4HAC7867是一种多层陶瓷电容器(MLCC),采用0603英寸封装。该型号属于X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和容量稳定性,适用于各种消费类电子、通信设备和工业应用中的去耦、滤波和信号调节电路。
  这种电容器的设计使其能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值,并且具备较高的耐电压能力。

参数

电容值:36uF
  额定电压:4V
  封装:0603英寸
  介质材料:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.9mm

特性

C0603X362M4HAC7867采用了多层陶瓷技术,具有高可靠性和稳定性。
  X7R介质确保了其在宽温度范围内(-55°C至+125°C)的性能一致性。
  其小尺寸设计适合现代电子产品的紧凑布局要求。
  该电容器具有较低的ESR(等效串联电阻),使得它非常适合高频应用中的电源滤波和去耦功能。
  此外,该型号还符合RoHS标准,适合环保要求较高的应用环境。

应用

C0603X362M4HAC7867广泛应用于各类电子产品中,包括但不限于:
  手机和其他便携式电子设备中的电源管理模块。
  音频设备中的信号滤波和耦合电路。
  计算机主板和显卡上的电源去耦应用。
  工业控制设备中的信号调节电路。
  汽车电子系统中的低噪声滤波解决方案。

替代型号

C0603C362M4GAC7867
  C0603X362M4RACTU
  C0603X362M4RAC78

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C0603X362M4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15860卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3600 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-